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WMK 晶圓打標(biāo)機(jī)
在8吋/12吋晶圓上標(biāo)記識別碼?激光器類型綠光納秒固體激光器?技術(shù)規(guī)格晶圓尺寸?8”~12”最小芯片尺寸?0.2x0.2mm最小打標(biāo)尺寸?30x30um激光打標(biāo)深度?3um加工精度??CPK>1.67@tolerance?±50um物料進(jìn)出晶舟盒?Wafercassette鐵環(huán)提籃?M-ringcassette
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